Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 25x25мм
Описание
Информация для заказа
Насадка на радиомонтажный фен для пайки чипов в BGA-корпусах.
Зона нагрева: щелевые сопла по периметру квадрата 25 х 25 мм.
Фиксация винтовым зажимом позволяет устанавливать насадку на сопла фенов диаметром 21-22 мм (например, как у паяльных станций 850, 852, 898D).
- Цена: 415 ₴