Кулі для BGA реболінгу 0.3мм 25к штук
Опис
Інформація для замовлення
Кулі припою для відновлення виводів мікросхем (реболінгу).
- BGA кулі Future Hover (Тайвань)
- Діаметр кульок: 0.3 мм
- В одній банці 25.000 штук
- Склад: Sn 63 / Pb 37
- SGS тестовані і сертифіковані
- Ціна: 130 ₴